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射频功率晶体管管壳

本公司专门为射频功率晶体管研制生产了系列管壳产品,现货可以供应ISC-RFC18H型管壳,完全可以替代Freescale Semiconductor的NI-1230-4LS2L型号的管壳,

用于封装型号为AFT18H356-24S的移动通信基站发射机站用的射频功率LDMOS晶体管。

我们根据顾客需要,为客户定制不同外形和尺寸的射频功率晶体管管壳,可以提供的产品范围:

频率:30MHz—3GHz,  功率:10W-1000W。

客户定制产品的首批交货期为三个月,后续订单交货期为一个月。


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